

不同高度元器件与散热系统中的间隙,提升整体散热效率。用户还可堆叠两张 1mm 导热垫形成 2mm 总厚度,由于层间热阻低这一操作不会影响传热。TP-4 导热垫使用不导电的硅基材料,击穿电压 8620 V/mil、介电常数 7.2 @ 1MHz,工作温度范围 -40 ~ +200 ℃。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参
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发布时间:11:19:20
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